细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅设备
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2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 1 天前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底 2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性很高，国内设备很难满足这个要求。碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
碳化硅百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫 2023年2月1日 电型碳化硅功率器件最大的终端应用市场。 根据YOLE的数据,2021 年全球导电型碳化硅功率器件市场规模为1090 亿美元,其中应用于汽车市场的导电型碳化硅功率器件市场规模为685 亿美元, 占比约为63%;其次分别是能源、 工业等领域,2021 年市场规模分别 154 亿、126 2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
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第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅新浪
2024年3月25日 第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益 记者 李兴彩 近日，半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅 2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式， 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅
第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅新浪
2024年3月25日 国产碳化硅设备进展“喜人” 以碳化硅为代表的第三代半导体的快速崛起，正在成为我国8英寸半导体设备商的新机遇。 在展会上，碳化硅长晶炉 2021年7月5日 碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要指标，禁带宽度数值越大，则该种材料制成器件的耐高压能力越强。 以碳化硅为代表的第三代 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎湃号湃客
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”,碳化硅,半导体,sic,长晶炉,半导体材料,材料 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。2022年10月11日 株洲和创中高频设备有限公司主打产品有:碳化硅烧结炉,真空烧结炉,高温真空烧结炉,高温石墨化炉,特种陶瓷烧结炉,真空钎焊炉,气相沉积炉,热压烧结炉,真空裂解炉等成套感应加热设备和非标真空或气氛电热设备等。株洲和创中高频设备有限公司 碳化硅烧结炉 真空烧结炉 高温
英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业 2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品
德龙激光碳化硅晶圆激光切割设备荣获“荣格技术创
2020年8月24日 碳化硅晶圆激光切割设备 利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。开发背景 SiC半导体（这里指4HSiC）是第3代半导体，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造 钱桥化工机械 专注于碳化硅换热器，搪玻璃设备 一站式配套服务，让您省时、省力、省心！ 无锡市钱桥化工机械有限公司成立于1978年，原国家化工部定点搪玻璃设备制造企业，经过多年的发展，公司现有固定资 无锡市钱桥化工机械有限公司官方网站
公司简介碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体
苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型 2024年6月20日 碳化硅 外延系统 联系咨询 MARS iCE115 碳化硅外延系统 MARS iCE115 SiC Epitaxy System MARS iCE115主要用于4、6英寸SiC外延工艺。采用水平热壁式技术路线，应用先进的控温、控压算法和专业的进气、混流结构，使得整个外延工艺过程中热场和气 碳化硅外延系统 产品管理 北方华创
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造
1 天前 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世 2024年2月17日 由洛季工输，驼披市递彬房琅磕。 坞刻案蘑荚盏新咕洁摄邦、酬撰跃震。 01 讼誊铛缩蛮澜职辱 困勤痪缘肾描杀反种膊帐穆重烦，2023舆痢胸玲序阅40针SiC冈昆件圾贴邀备词，言种纽寺灌900靖守。 菇雳，隧氛糕片旺枉捅要畏衅磅斤愉阴等酱浆寥，通萨 镀屡惶瓮缀，SiC田摇洽冯磕砰乔尽 知乎
首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
2024年3月28日 作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为 2024年6月18日 据悉，铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，拥有完全自主知识产权的CVD核心技术，产品已在多家Si半导体、SiC、GaN等第三代半导体及LED光电等领域标杆客户实现量产供应。 铠欣半导体的核心产品是半导体外延设备CVD碳化硅石墨 苏州铠欣半导体科技有限公司CVD石墨基座
什么是碳化硅 (SiC)？用途和制作方法 Arrow
2023年6月22日 碳化硅晶片生产的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么？SiC 的优点 过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要包括：2023年9月27日 4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
电科装备发布8英寸碳化硅外延设备CSIA :中国半导体行业协会
6月30日，在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。 电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍，此次电科装备发布的8英寸碳化硅 2021年1月7日 另一方面，碳化硅属于单极性器件，因此碳化硅芯片的并联数量越多，其总导通损耗越低，并可因此提高电控的效率。 所以，选择芯片并联数量时，除了最高结温限制了最大输出功率，还必须考虑它对于系统层面的优势——如之前所提到过的，即必须考虑综合 碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 ROHM
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 1 天前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
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原煤堆场工作原理
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--铁矿石粉碎过程
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