细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅生产工艺设备布局
2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析
2023年12月6日 碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 碳化硅是一种半 2021年12月6日 硅的长晶技术和晶片加工工艺，已成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备，打 造设备+材料的平台型公司，充分把握碳化硅放量及进口替代机会。[Table Main]碳化硅 蓝宝石拓展顺利，加速布局设备 2021
晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局
2023年7月17日 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高； 2）由于技术壁垒较高，半导体硅片单台 Explore a variety of topics and insights on Zhihu's column, offering diverse perspectives and indepth analysis知乎专栏
德龙激光（SH）：精细微激光加 工设备佼佼者，多
SH ）：精细微激光加 工设备 佼佼者，多线布局高景气赛道 投资要点 激光精密加工设备领先企业 ，高研发投入巩固技术护城河。 公司是国内少数同时 覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、 科研领域与三安 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
浮思特｜碳化硅SiC生产工艺的全景解析 百家号
2024年4月18日 三、Acheson工艺 Acheson工艺是一种传统的SiC生产方法。在此过程中，将混 合好的硅砂和碳素材料填充在特制的石墨坩埚中，利用电弧炉产生的高温进行反应。炉温在反应区可达2400°C，这时硅砂和碳在石墨电极的电场作用下发生反应，生成碳化硅。2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底 趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂 腾讯网
碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 碳化硅生产工艺设备布局图，碳化硅项目遍地开花2022年或成关键转折点一图看懂产业链国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎山东天岳还独立自主开发了6英寸2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺 碳化硅生产工艺设备布局图
国产12寸SiC亮相！还有20+值得关注的新技术第三代半导体风向
2024年3月22日 大族半导体主要研究应用于硅、SiC、砷化镓、GaN等材料的加工工艺，生产制造从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，未来致力于成为半导体装备制造领域标杆企业。2024年4月17日 市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？ 拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势 这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。 IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。 但随着碳化硅应用节奏加快，功率 市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？电子工程专辑
国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时
2023年6月28日 多位碳化硅产业人士向记者透露，当前碳化硅产业中，粒子注入器设备最为紧缺，且以海外进口为主，交期往往长达12个月甚至更久。在此背景下，一些具有加工技术积累和设备资源的企业就开始布局代加工行业，如果成本控制得当，有望形成独立的细分领域。2024年4月9日 华工科技碳化硅检测设备灵睛Aeye系列新品首发！ 4月9日，华工科技将携化合物 半导体激光+量测先进装备解决方案 亮相2024九峰山论坛暨中国国际化合物 半导体产业 博览会。 碳化硅检测灵睛Aeye系列智能装备 碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备 碳化硅 今天！华工科技碳化硅检测设备灵睛Aeye系列新品首发！
碳化硅行业专题分析：国内衬底厂商加速布局 腾
2023年6月25日 我们认为长晶难点在于工艺而非设备本身，目前部分碳化硅衬底厂商选择自研长 晶设备，也有部分厂商选择外购模式。 根据公司年报及招股说明书，天科合达成立沈阳分公司生产拥有自主知识产权的 2022年10月29日 公司精密激光加工设备已在集成电路芯片的晶圆加工领域 应用，面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备 公司从 2017 年开始布局碳化硅 业务，凭借在硅晶体设备领域先进的技术支撑，2020 年实现 SiC 外延设备的销售，建设了 6 英寸 SiC行业深度报告：SiC全产业链拆解，新能源行业下一代
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2023年9月27日 国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备仍有一定差距。 因对衬底的需求增大，国际上自20年开始推行金刚线切割。 目前 日本安永 已有成熟的SiC金刚线切割设备，其中HW810机型可满足68英寸SiC、GaN等多种高硬度材料的线切加工需求。碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头
2023年7月17日 相关报告 晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2024年4月17日 答:在半导体大硅片设备端，公司产品在812英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；在功率半导体设备端，公司继单片式、双片式6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅 晶盛机电（SZ）：公司光伏设备领域已在硅片端
晶盛机电()2023年报点评：业绩持续高增 材料+设备
2024年4月16日 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：成功开发应用于晶圆制造及先进封装的 12 英寸三轴减薄抛光机及 12 英寸减薄抛光清洗2023年12月20日 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化 学性质稳定，因此传统硅基加工的方式不适用于碳化硅衬底目前 4 英寸、6 英寸主要采用 多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过 1mm 的薄片。晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩
IGBT模块生产工艺及设备一览（收藏） 艾邦半导体网
1 天前 IGBT 制造流程主要是包括芯片设计，晶圆制造，封装测试；IGBT芯片的制程正面和标准VDMOS差异不大，背面工艺包括:1) 背面减薄；2) 背面注入；3) 背面清洗；4)背面金属化；5) 背面Alloy；今天介绍下 IGBT 封装的工艺流程及其设备。 在阅读本文之前，欢迎识别 2023年11月10日 晶盛机电 ()：启动碳化硅衬底片扩产项目 设备+材料平台化布局 事件：2023 年11 月4 日公司举行“年产25 万片6 英寸、5 万片8 英寸碳化硅衬底片 晶盛机电()：启动碳化硅衬底片扩产项目 设备+材料
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的 开幕大会现场 2023年5月5日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙盛大召开。 论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。 开幕大会现场顺利开幕2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2024年1月9日 Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到375%，24 年有望接近10%。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边等工序，已有部分样机推出。宇环数控()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎
2021年7月5日 碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要指标，禁带宽度数值越大，则该种 2024年3月22日 PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。 ”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力
晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局
2023年7月17日 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高； 2）由于技术壁垒较高，半导体硅片单台 Explore a variety of topics and insights on Zhihu's column, offering diverse perspectives and indepth analysis知乎专栏
德龙激光（SH）：精细微激光加 工设备佼佼者，多
SH ）：精细微激光加 工设备 佼佼者，多线布局高景气赛道 投资要点 激光精密加工设备领先企业 ，高研发投入巩固技术护城河。 公司是国内少数同时 覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在半导体、显示、精密电子、新能源、 科研领域与三安 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
小丫式磨粉机设备22kw的设备
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